快速get芯片常见的各种封装缩写说明
发布时间:2021-02-04 14:50:59 阅读量:1551
芯片的封装型式现在差不多快200种,相对来说是一个比较复杂的内容,下面具体介绍一下芯片常见的各种封装缩写说明,仅供大家参考。
以下封装形式未找到相关图片,仅作简易描述,供参考:
DIM-单列直插式,塑料,例如:MH88500
QUIP-蜘蛛脚状四排直插式,塑料,例如:NEC7810
DBGA-BGA系列中陶瓷芯片,例如:EP20K400FC672-3
CBGA-BGA系列中金属封装芯片,例如:EP20K300EBC652-3
MODULE-方形状金属壳双列直插式,例如:LH0084
RQFP-QFP封装系列中,表面带金属散装体,例如:EPF10KRC系列
DIMM-电路正面或背面镶有LCC封装小芯片,陶瓷,双列直插式,例如:X28C010
DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片,塑料双列直插式,例如:达拉斯SRAM系列
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